解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

 公司动态     |      2021-02-21 12:20
本文摘要:二零一零年起由于从2G转到3G时代(2010~2013),铸就聪慧行動设备髙速着陆,铸就了射频前端代工生产生产商销售业绩辉煌。可是2013后由于有Si制程的PA性价比高的代替品经常会出现(CMOSPA/MMPA),促使经常会出现产业链取代危機。 但来到二零一三年后,挤压产业链的有益因素逐渐消退消除(由于高通芯片与Skyworks开售Si制程MMPA,CMOSPA,主推性价比高对策)。

冰球突破

二零一零年起由于从2G转到3G时代(2010~2013),铸就聪慧行動设备髙速着陆,铸就了射频前端代工生产生产商销售业绩辉煌。可是2013后由于有Si制程的PA性价比高的代替品经常会出现(CMOSPA/MMPA),促使经常会出现产业链取代危機。

但来到二零一三年后,挤压产业链的有益因素逐渐消退消除(由于高通芯片与Skyworks开售Si制程MMPA,CMOSPA,主推性价比高对策)。接着,时代潮流并转到高频率多频段无线通信后(eg4G),无论是普通高中低级,4g手机上占有率刚开始着陆,更为不好的是所需要PA元件用料从过去3G的3~5颗,4g会变多到4~6颗,别的看上去WIFI11.ac,产业基地台的频射摸组这些也是务必多特蒙德用料。这就持续增长了对射频器件的市场的需求。

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因为3-5族的元件物理学特点近高过Si制程元件(低消耗、体型小、放缩高效率较差、高频率线性较差这些),故风水学转至3-5族元件,这居然涉及到的全产业链生产商异彩纷呈。在其中砷化镓晶圆代工水龙头大位懋便是仅次的既得利益者。大位懋:全世界仅次的砷化镓晶圆代工水龙头大位懋宣布创立于99年十月,是亚洲地区第一座以六吋圆晶生产制造砷化镓微波加热通信芯片的晶圆制造商,自二零一零年为全世界仅次砷化镓晶圆代工厂。

企业关键主要从事砷化镓微波加热集成电路芯片(GaAsMMIC)圆晶之代工生产业务流程,获得HBT、pHEMT微波加热集成电路芯片/线形元件与后端开发制程的晶圆代工服务项目,运用于大功率产业基地台、较低杂讯放大仪(LNA)、频射切换器(RFSwitch)、手机上及无线网络地区网络用功率放大电路(PA)与雷达探测系统软件上。


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